2022年，美國總統拜登簽署了《晶片與科學法案》（CHIPS and Science Act），此舉標誌著美國重振本土半導體產業的決心。美國晶片法案的核心在於提供巨額補助，促使先進晶片製造業回流美國，並通過嚴格的技術出口管制來保持其科技領導地位。本篇文章將深入分析此法案的具體內容及其對全球半導體供應鏈的影響，並聚焦台灣和中國兩地，探討這兩個半導體強國在新的國際競爭環境下面臨的機遇與挑戰。
美國晶片法案的核心內容
《晶片與科學法案》旨在增強美國的半導體製造能力，減少對亞洲的依賴，具體包括：
- 資金補助：提供527億美元，用於支持本土晶片製造、研發和人才發展；向投資半導體製造設備的企業提供25%的稅收抵免。
- 出口管制：限制先進技術出口至中國等潛在競爭國，特別是高性能運算（HPC）和人工智慧（AI）芯片，以確保美國的科技領導地位與國家安全。
美國晶片法案全球影響：供應鏈重組與競爭格局變化
供應鏈重組
隨著美國吸引晶片製造企業進駐，全球供應鏈正面臨重組：
- 亞洲的挑戰：台灣、韓國等地的部分產能將逐步轉移至美國，這可能削弱這些地區在全球供應鏈中的主導地位。
- 歐洲的應對：歐盟推出「歐洲晶片法案」，試圖增強本土半導體生產，以在未來與美國抗衡。
- 人才流動：全球對半導體專業人才的需求加劇，特別是在研發密集型技術領域。
技術競爭加劇
美國通過補貼及出口管制強化自身領導地位，對中國及其他國家形成明顯壓力。中國被迫加速自主技術發展，但短期內受制於先進製程設備和材料的限制。
台灣的機遇與挑戰
台灣的機遇
- 深化與美國的合作：台積電在亞利桑那州投資建設晶圓廠，有望獲得美國政府的補助，進一步鞏固其全球領導地位。
- 擴展全球布局：通過與美國的合作，台積電等企業將能加強對歐洲及其他市場的滲透。
台灣的挑戰
- 供應鏈轉移壓力：隨著部分高端製程產能轉移至美國，台灣本地的供應鏈完整性可能面臨挑戰。
- 市場分歧：美國對中國的出口管制可能迫使台積電等企業重新調整市場策略，削弱中國市場的收益。
中國的影響
技術受限
- 高性能芯片限制：美國的出口管制針對 Nvidia 等企業的高性能芯片（如 A800、H800），嚴重影響中國在 AI 和高性能運算領域的發展。
- 設備與技術受限：中芯國際等企業短期內難以突破 5 奈米以下製程，受限於先進製程設備和技術的匱乏。
自主研發加速
- 增加研發投入：中國政府增加對半導體產業的投入，推動自主技術的開發和供應鏈本地化，例如長江存儲加速 3D NAND 技術的量產。
- 設備限制影響：由於缺乏高端光刻機（如 EUV）的支持，中國短期內難以在先進製程上追趕美國及台灣。
市場與地緣挑戰
隨著美國限制技術出口，中國半導體企業可能尋求與其他發展中國家（如東南亞）加強合作，以獲取新的技術來源或市場。
未來趨勢與政策建議
對美國
- 與盟友協調供應鏈政策：應與歐洲、日本、韓國等盟友協調供應鏈政策，防止無序競爭。
- 增加人才教育投入：加強對半導體人才的教育和培訓，以滿足國內產業需求。
對台灣
- 鞏固技術領導地位：鞏固先進製程技術的領導地位，確保台積電等企業在 5 奈米以下製程的競爭力。
- 探索市場機遇：積極探索新市場，降低對美中兩地的依賴。
對中國
- 增強自主性：增強半導體全產業鏈的自主性，加速高端設備和材料的本地化。
- 國際合作：通過與歐洲或東南亞國家的國際合作，減少美國出口管制帶來的負面影響。
作者觀點
美國《晶片與科學法案》的實施，不僅重塑了全球半導體產業的格局，也對供應鏈穩定性、地緣政治及技術發展產生了深遠影響。台灣與中國作為全球半導體產業的重要參與者，各自面臨機遇與挑戰。
個人認為，未來全球半導體產業的發展不僅取決於技術的突破，還取決於各國政府之間的政策協調與合作。美國雖然在技術和資金上佔據主導地位，但亞洲半導體強國的技術能力和靈活性同樣不可小覷。隨著科技自主需求的增加，半導體領域的「去全球化」趨勢可能愈加明顯，這也將為台灣和中國帶來既具挑戰又充滿機遇的全新局面。如何在動盪的國際局勢中保持競爭優勢，成為各國半導體企業與政府需深思的關鍵課題。
